跳转到主内容
快讯 利好

高通拟40亿美元收购AI芯片公司Modular

2026-06-23 05:04:06 26 阅读
据知情人士透露,高通正就收购人工智能(AI)芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判,潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。交易最快未来几周宣布。双方尚未达成最终协议,谈判仍可能无果而终,交易细节也可能发生变化。芯片公司都在寻求掌握人工智能前沿领域的技术和人才。高通正在努力扩大产品线,并建立合作联盟,以挑战行业领头羊英伟达。根据Modular网站提供的信息,Chris Lattner和Tim Davis于2022年在硅谷创立了Modular,两人在谷歌相识,对“AI基础设施的碎片化”感到不满。该公司在2025年9月以16亿美元估值融资2.5亿美元,累计融资额达到3.8亿美元。
来源:公开信息 查看原文

以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

分享至:
微博

同日快讯

08:05

【中信证券:AI相关主题或迎爆发】中信证券指出,AI上游通胀、液冷、存储、具身智能主题热情有望爆发。

08:02

【海思科第五届董事会第四十次会议决议公告】海思科(002653)发布公告:海思科第五届董事会第四十次会议决议公告

08:08

【海思科与Nuvectis签署两项药物授权协议】海思科:与Nuvectis签署HSK42360和HSK39297授权许可协议

08:02

【海思科与Nuvectis签署两项药物授权协议】海思科(002653)发布公告:海思科关于与Nuvectis签署HSK42360和HSK39297授权许可协议的公告。

08:09

【夏季达沃斯论坛开幕;长川科技上半年盈利超9亿】机构认为,指数存在多因素支撑,分化行情应聚焦风格匹配策略。

08:01

【日经225指数开盘上涨,韩综指下跌】日经225指数开盘上涨0.16%。韩国首尔综合指数开盘下跌0.3%。

07:53

【中信建投:非银金融迎多重利好】中信建投指出,非银金融板块有望迎来多重催化。

07:57

【流动性收紧企业盈利见顶或致美股波动】流动性收紧叠加企业盈利增速上修见顶。

07:58

【中信建投:半导体设备景气周期持续】中信建投指出,半导体设备全球景气周期持续确认,需关注零部件涨价情况。

07:49

【郭明錤:联发科获谷歌TPU V9芯片订单】天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台X上发帖称,最新产业调查显示,联发科已获得谷歌升级版TPU V9芯片的独家订单,预